归纳总结：
投资金额
- 4亿美元：美国商务部根据《芯片与科学法案》向GlobalWafers投资。
目的
- 推动美国国内半导体晶圆生产，提升美国的科技实力和竞争力。
- 强化美国的半导体供应链，增强国家安全和经济竞争力。
受益公司
- GlobalWafers：与商务部达成初步的非约束性谅解备忘录(PMT)，获得这笔巨额资金。
项目计划
- 德克萨斯州谢尔曼：建设新晶圆制造设施，生产用于先进芯片的300毫米硅晶圆，包括边缘和存储设备。
- 密苏里州圣彼得斯：制造用于恶劣环境下芯片的300毫米硅基绝缘体晶圆，应用于国防等领域。
创造就业机会
市场份额
- GlobalWafers在硅晶圆市场占有超过80%的份额，包揽东亚地区90%的硅晶圆供应。
其他支持项目
- 美国国家先进封装制造计划：本周宣布，将提供高达16亿美元的资金，用于建立和加速国内半导体先进封装的能力。
相关评论
- 商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）：认为此项投资将加强美国的半导体供应链。
- 白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡尔（Arati Prabhakar）：表示这些晶圆是全球经济竞争所需的复杂芯片的基础，有助于国家安全、清洁能源转型，并创造支持家庭的好工作。
总结
- 301亿美元：到目前为止，芯片供应商的总投资金额。
- 商务部已与三星、美光、英特尔和台积电等公司签署了13项初步合作协议，不仅吸引供应商将芯片制造业务带到美国，还为先进的芯片研究和开发提供资金。
Source:https://www.aibase.com/news/10459
