SixSense获850万美元A轮融资，AI平台助力半导体缺陷实时检测
公司概况
- 成立时间：2018年
- 创始人：
- Akanksha Jagwani（首席技术官）
- Avni Agarwal（首席执行官）
- 总部：新加坡
- 最新融资：
- A轮融资850万美元
- 累计融资达1200万美元
- 领投方：Peak XV旗下Surge（原红杉印度/东南亚）
- 跟投方：Alpha Intelligence Capital、FEBE等
技术解决方案
SixSense开发了AI驱动的半导体缺陷检测平台，主要功能包括：
- 实时缺陷预测与检测
- 根本原因分析
- 故障预警
- 无代码模型调整与部署
行业痛点与创新
- 当前行业现状：
- 半导体检测仍主要依赖人工
- 流程碎片化严重
- 缺乏实时智能分析能力
- SixSense突破：
- 将生产过程中的原始数据（缺陷图像、设备信号等）转化为实时洞察
- 专为工艺工程师设计，无需编程即可操作
市场表现
- 标杆客户：GlobalFoundries、JCET等头部半导体制造商
- 处理规模：已检测超过1亿颗芯片
- 客户收益：
- 生产周期缩短30%
- 产出提升1-2%
- 人工检测工作量减少90%
市场拓展计划
- 重点区域：美国市场
- 发展机遇：
- 全球半导体制造业地缘政治变化
- 新建工厂对AI技术接受度高
