日本政府积极布局芯片与人工智能产业
日本政府正在积极推进其在芯片和人工智能行业的战略部署。本财年，日本政府将增加1.5万亿日元（约99亿美元）的特别预算，重点支持下一代芯片、量子计算机等尖端技术领域。
预算分配
- 研究与发展：1.05万亿日元用于研发下一代芯片和量子计算机。
- 国内先进芯片生产支持：4714亿日元集中于推动国内先进芯片的制造。
重要项目
- **Rapidus的“登月计划”**备受关注，尽管具体资金数额尚未确认。该项目旨在从零开始建立领先的芯片制造能力，并计划在2027年实现量产。作为高度依赖政府支持的项目，其进展受到密切关注。
背景与目标
日本此次行动是对全球技术竞争的战略回应，在美国和中国主导的高科技投资热潮中，日本决心不落后。高级官员认为，芯片技术对于发展先进的人工智能和维护国家安全至关重要。
未来展望
岸田文雄首相承诺在2030财年前投入超过10万亿日元支持半导体与AI行业。这不仅是工业复兴计划，也是国家经济安全的战略保证。过去三年中，日本已为芯片相关领域投资约4万亿日元，包括与台积电合作建设熊本工厂、支持美光科技在广岛扩展DRAM生产线，并向北海道的Rapidus工厂分配9200亿日元。
补贴措施
此外，日本还批准了1017亿日元用于加强国家分散化的高科技供应链。其中，将投资7050亿日元于电动汽车用碳化硅晶圆和功率芯片生产。
总之，这一系列举措清晰地展示了日本在全球技术竞争中的决心：通过持续的大规模战略投资，重塑其在半导体及人工智能领域的国际地位。
