AMD与HPE深化合作，共同推动开放、大规模AI基础设施发展
合作概述
近日，AMD宣布与慧与（Hewlett Packard Enterprise, HPE）扩大合作伙伴关系，旨在加速下一代开放、可扩展的人工智能（AI）基础设施的开发。此次合作将基于AMD的“Helios”架构展开。
合作核心内容
- 平台基础：合作将基于AMD的“Helios”架构。这是一个为大规模AI工作负载设计的开放堆栈平台。
- 系统集成：HPE将成为首批采用“Helios”架构的系统提供商之一。
- 网络方案：HPE将集成其与博通（Broadcom）合作开发的定制化Juniper网络交换机，以确保大规模AI集群间的高带宽、低延迟连接。
“Helios”平台技术细节
- 核心组件：平台将集成AMD EPYC处理器、Instinct GPU、Pensando先进网络技术以及ROCm开放软件栈。
- 设计目标：提供一个统一的平台，优化性能、效率和可扩展性，简化大规模AI集群的部署。
- 性能数据：每机架可提供高达2.9 exaFLOPS的FP4计算性能。
- 支持硬件：支持AMD Instinct MI455X GPU、下一代AMD EPYC “Venice”处理器以及Pensando Vulcano网络接口卡。
- 设计标准：基于开放计算项目（Open Compute Project, OCP）设计，旨在为客户提供可扩展且灵活的解决方案。
双方高层表态
- AMD董事长兼CEO苏姿丰博士：HPE作为长期合作伙伴，在高性能计算领域发挥了重要作用。通过“Helios”平台，双方将进一步加强合作，推动AI时代的高性能和突破性成就。
- HPE CEO安东尼奥·内里：过去十年，HPE与AMD不断突破超级计算的界限。新推出的“Helios”架构结合HPE的定制网络解决方案，将为云服务提供商带来更快的部署速度、更高的灵活性和更低的风险，助力其在AI计算领域扩展规模。
相关项目：新一代超级计算机“Herder”
- 部署方：HPE将为斯图加特大学高性能计算中心（HLRS）打造。
- 配置：将配备AMD Instinct MI430X GPU和下一代AMD EPYC “Venice”处理器。
- 计划上线时间：预计于2027年底投入使用。
- 定位：将成为HLRS的旗舰超级计算机，用于支持科学发现和工业创新。
关键要点总结
- HPE成为首批采用AMD“Helios”开放AI平台架构的系统提供商之一。
- “Helios”平台每机架计算性能最高可达2.9 exaFLOPS，以满足大规模AI需求。
- 新超级计算机“Herder”将于2027年投入使用，以支持欧洲的高性能计算与AI创新。
本文信息整理自AIbase，发布日期：2024年12月4日。
